Sika Bond 1000s купить цена Киев

Жесткий паркетный клей на основе органического растворителя для приклеивания деревянных напольных покрытий, 17кг

Описание материала:
SikaBond®-1000 S — это быстротвердеющий однокомпонентный паркетный клей Sika на основе органических растворителей.

Применение:
— Для приклеивания по всей поверхности
— Приклеивание паркетной доски, штучного паркета, модульного паркета, художественного паркета и т.д.,
— Приклеивание фанеры на цементную стяжку под паркет.
— Приклеивание ДСП, OSB-плиты и пр.
— Для приклеивания покрытий на полы с подогревом.

Характеристики /Преимущества:
— Однокомпонентный клей — готов к использованию.
— Содержит органические растворители.
— Пешеходное движение и нагрузка через 48-72 часа.
— Паркет через 5-7 дней готов к шлифовке и циклевке.
— Высокое начальное сцепление.
— Применим для большинства видов деревянных напольных покрытий.
— Подходит для устройства тёплых полов.
— Высокая прочность при сдвиге / срезе.
— Устойчивый к старению.
— Не содержит метанол.

Стандарты: DIN 281

Техническое описание:
Вид/Цвета: Светло-коричневый
Упаковка: Ведра 17 кг.
Хранение: 12 месяцев от даты изготовления
Условия и срок хранения:
Хранить в сухом прохладном месте в оригинальной упаковке при температуре от 0 °C до +30 °C.

Технические характеристики:
Химическая основа: Клей на основе синтетических смол, содержащий растворители
Плотность ≈ 1,48 г/мл
Время образования пленки ≈ 5-10 мин (при 20 °C и относительной влажности воздуха 50%)
Время отверждения: Деревянное покрытие готово к пешеходному движению и нагрузке через 48-72 часа в зависимости от климатических условий и толщины клея. Шлифовку можно произвести через 5-7 дней.
Консистенция: Легко наносится

Физико-механические характеристики:
Прочность на растяжение ≈ 3,0 МПа (при 23 °C и относительной влажности воздуха 50%) (DIN 281)
Прочность на сдвиг ≈ 4,0 МПа (при 23 °C и относительной влажности воздуха 50%) (DIN 5304)
Твердость по Шору A ≈ Н/Д
Температура эксплуатации: При температуре от -40 °C до +40 °C.
Относительное удлинение при разрыве ≈ 10% (при 23 °C и относительной влажности воздуха 50%) (DIN 5304)

Информация о системе:
Расход
Приклеивание по всей поверхности
Расход около 950 г/м2 с помощью зубчатого шпателя В7 (согласно ТКВ инструкции) для приклеивания штучного паркета, мозаичного паркета.
Расход около 1200 г/м2 с помощью зубчатого шпателя В15 (согласно ТКВ инструкции) для приклеивания паркетной доски, модульного паркета, художественного паркета и фанеры, ДСП и OSB-плиты.

Требования к основанию:
Основание должно быть подготовлено к нанесению клея, т. е. должно быть ровным, прочным, чистым, сухим и очищенным от пыли. Краска, цементное молочко и иные плохо держащиеся частицы должны быть удалены.
Прочность основания при сжатии не менее 25 МПа, на отрыв не менее 1,2 МПа.
Влажность цементного основания не более 2%, ангидридного 0,5%.
При изготовлении полов с подогревом 1,8% и 0,3% соответственно.

Подготовка основания:
Следует убедиться в выполнении требований по подготовке основания согласно положению о строительных работах, часть C DIN 18 356 «Паркетные работы». Необходимо соблюдать перечисленные ниже условия нанесения.
— Бетонная / цементная стяжка
Отшлифовать, например, однодисковой шлифовальной машиной, до получения прочной и шероховатой поверхности и очистить промышленным
пылесосом.
— Ангидридная стяжка / ангидридная наливная стяжка
Отшлифовать, например, однодисковой шлифовальной машиной, до получения прочной и шероховатой поверхности и очистить промышленным
пылесосом незадолго до начала приклеивания.
— Литой асфальт (мастика) после пескоструйной обработки
Подлежит предварительной обработке грунтовкой Sikafloor® — 156 / -161 (см.Техническое описание продукта Sikafloor® — 156 / -161).
— Деревянные / гипсовые плиты (ДСП, фанера, OSB-плита)
Крепятся к основанию винтами и клеем. По настилу плавающих полов обратитесь за информацией к техническому специалисту.
— Другие основания
Обратитесь за информацией к техническому специалисту для рекомендации и информационной поддержки.
Клей SikaBond®-1000 S возможно применять без предварительного грунтования на подготовленных цементных, ангидридных основаниях, ДСП, бетоне.